屏蔽室作為電磁兼容（EMC）測(cè)試、敏感電子設(shè)備防護(hù)的核心設(shè)施，其屏蔽效能（SE）直接決定了對(duì)外部電磁干擾（EMI）的隔離能力。焊接式（又稱“整體式”）與組裝式（又稱“模塊化”）是兩種主流結(jié)構(gòu)類型，前者通過金屬板材整體焊接形成封閉空間，后者通過模塊化部件拼接組裝。兩者均旨在實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽，但由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的本質(zhì)差異，其屏蔽效能存在顯著差距。本文將從縫隙泄漏、材料一致性、結(jié)構(gòu)剛性、接地性能四大核心維度，結(jié)合理論分析與實(shí)際案例，系統(tǒng)論述組裝式屏蔽室相對(duì)于焊接式的效能差距及成因。

二、屏蔽效能的核心影響因素

屏蔽效能的本質(zhì)是電磁能量在屏蔽體中的衰減，其計(jì)算公式為：
SE(dB)=20log10(EoEi)=A+R+B
其中，A為吸收損耗（與材料厚度、磁導(dǎo)率、電導(dǎo)率相關(guān)），R為反射損耗（與材料表面阻抗、入射波阻抗相關(guān)），B為多重反射損耗（僅當(dāng)A?W2?f2成正比。

差異：

· 焊接式：焊縫為金屬熔合，縫隙寬度?t?f?μr?σr，其中μr為相對(duì)磁導(dǎo)率，σr為相對(duì)電導(dǎo)率）。材料一致性差會(huì)導(dǎo)致A的不均勻性，降低整體屏蔽效能。

差異：

· 焊接式：采用整卷鋼板切割焊接，厚度偏差≈0.17），A值穩(wěn)定；

· 組裝式：模塊由不同批次或供應(yīng)商提供，厚度偏差可能達(dá)到0.2-0.5mm，甚至存在材質(zhì)混雜（如部分模塊采用鍍鋅鋼板，部分采用普通鋼板），導(dǎo)致A值波動(dòng)大。

案例：某電子設(shè)備廠采購的組裝式屏蔽室，因模塊厚度偏差0.3mm，在100MHz頻段的吸收損耗比設(shè)計(jì)值低15dB，導(dǎo)致整體屏蔽效能從80dB降至65dB，無法滿足軍品測(cè)試要求。

3. 結(jié)構(gòu)剛性：組裝式的“動(dòng)態(tài)泄漏”隱患

原理：屏蔽室的結(jié)構(gòu)剛性決定了其抗變形能力——變形會(huì)導(dǎo)致連接部位的縫隙增大，進(jìn)而增加電磁泄漏。

差異：

· 焊接式：整體焊接結(jié)構(gòu)的剛性強(qiáng)，抗沖擊、抗振動(dòng)能力突出（如運(yùn)輸過程中承受1G加速度時(shí)，變形量）越小，外部電磁干擾越易導(dǎo)入大地。根據(jù)電磁兼容理論，屏蔽效能與Rg成反比——Rg每增加1Ω，屏蔽效能可能下降5-10dB。

差異：

· 焊接式：接地端子直接焊在主體結(jié)構(gòu)上，接地系統(tǒng)一體化（如采用銅排連接至接地極），Rg通常為1-5Ω（受端子接觸電阻、導(dǎo)線長(zhǎng)度影響）。

測(cè)試數(shù)據(jù)：某EMC實(shí)驗(yàn)室對(duì)焊接式與組裝式屏蔽室的接地電阻進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果顯示：焊接式的Rg=0.3Ω，組裝式的Rg=2.5Ω，在1GHz頻段，組裝式的反射損耗比焊接式低12dB（因Rg增大導(dǎo)致反射效率下降）。

五、屏蔽效能的頻率響應(yīng)差異

1. 低頻段（