一、EMC測(cè)試核心項(xiàng)目（依據(jù)EN 55014/CISPR 14系列標(biāo)準(zhǔn)）

感應(yīng)烹飪?cè)O(shè)備需進(jìn)行以下兩類測(cè)試：

1. 電磁騷擾（EMI）測(cè)試

連續(xù)/斷續(xù)騷擾電壓（150kHz–30MHz）：評(píng)估電源線傳導(dǎo)干擾，確保開(kāi)關(guān)電路噪聲不超標(biāo) 。

騷擾功率（30–300MHz）：通過(guò)吸收鉗測(cè)量沿電源線輻射的電磁能量 。

輻射騷擾場(chǎng)強(qiáng)（30MHz–6GHz）：檢測(cè)設(shè)備高頻電路（如IGBT）產(chǎn)生的空間輻射，新版標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展至6GHz以覆蓋智能設(shè)備頻段 。

2. 電磁抗擾度（EMS）測(cè)試

靜電放電（ESD） ：針對(duì)操作界面（按鈕、屏幕）施加8kV接觸放電，驗(yàn)證抗靜電能力（顯示感應(yīng)爐需測(cè)試電源按鈕、散熱片等關(guān)鍵點(diǎn)） 。

快速瞬變脈沖群（EFT）：模擬電網(wǎng)開(kāi)關(guān)噪聲，測(cè)試電壓端口抗干擾性 。

浪涌：評(píng)估雷擊或大電流沖擊下的耐受性 。

射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾：通過(guò)電流注入模擬外部干擾 。

電壓跌落與中斷：測(cè)試供電波動(dòng)時(shí)的運(yùn)行穩(wěn)定性 。

二、核心檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及更新要點(diǎn)1. 國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)

EN 55014-1:2021 / CISPR 14-1:2020：

頻率范圍擴(kuò)展至6GHz，新增感應(yīng)炊具測(cè)試要求（如特定負(fù)載條件） 。

明確輻射發(fā)射測(cè)試布置（如電纜位置、高度） 。

EN 55014-2:2021 / CISPR 14-2:2020：

增強(qiáng)抗擾度測(cè)試等級(jí)，如ESD空氣放電升至15kV 。

2. 中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)（CCC認(rèn)證強(qiáng)制要求）

GB 4343.1-2024（替代2018版）：

增加DC/電池供電設(shè)備測(cè)試，擴(kuò)展輻射頻率至6GHz 。

明確感應(yīng)炊具運(yùn)行條件（如鍋具材質(zhì)、功率檔位） 。

GB ：諧波電流限值（A類設(shè)備） 。

3. 其他地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)差異點(diǎn)

美國(guó)	FCC Part 15B	僅要求EMI測(cè)試（30MHz–1GHz）
歐盟	EN 55014-1/2 + EN 6	需額外測(cè)試諧波與電壓閃爍
韓國(guó)	KN 14-1 / KN 14-2	2022年起等同采用CISPR 14:2020
澳洲	AS/NZS CISPR 14.1:2021	與CISPR 14-1:2020一致

三、常見(jiàn)EMC整改方案1. 電路設(shè)計(jì)優(yōu)化

高頻噪聲抑制：

在IGBT驅(qū)動(dòng)電路添加RC緩沖電路，減少開(kāi)關(guān)振鈴（顯示可降低輻射5dB） 。

使用共模電感（CM-L1）與安規(guī)電容構(gòu)成低通濾波器，抑制20–100MHz傳導(dǎo)噪聲 。

2. 屏蔽與接地改進(jìn)

金屬外殼接地：確保接地阻抗。

線纜屏蔽：電源線加磁環(huán)（100MHz以上頻段），并縮短長(zhǎng)度至。

3. 靜電防護(hù)設(shè)計(jì)

操作面板增加ESD保護(hù)器件（如TVS二極管），散熱片與PCB保持安全間距（通過(guò)此方案通過(guò)8kV測(cè)試） 。

4. 熱管理與寄生參數(shù)控制

采用納米銀燒結(jié)工藝降低熱阻，避免高溫導(dǎo)致元件參數(shù)漂移 。

優(yōu)化PCB布局：功率回路面積。

四、高頻模塊的EMC專項(xiàng)整改（針對(duì)感應(yīng)烹飪?cè)O(shè)備）

問(wèn)題根源：IGBT開(kāi)關(guān)頻率（20–50kHz）產(chǎn)生高次諧波，輻射頻段集中于30–300MHz 。

解決方案：

濾波器升級(jí)：在整流橋后增加二階LC濾波器（如10μH電感+0.1μF電容）。

驅(qū)動(dòng)電路優(yōu)化：采用負(fù)壓關(guān)斷技術(shù)（-5V）抑制米勒效應(yīng)，減少VDS尖峰 。

散熱設(shè)計(jì)：鋁基板替代FR4，降低高頻輻射 。

五、認(rèn)證流程注意事項(xiàng)

中國(guó)CCC認(rèn)證：

需提交關(guān)鍵EMC元件清單（如濾波器、屏蔽罩），變更時(shí)需重新測(cè)試 。

2026年6月起強(qiáng)制采用GB 4343.1-2024 。

歐盟CE認(rèn)證：

EN 55014-1:2021強(qiáng)制實(shí)施日期為2023年10月12日 。

感應(yīng)烹飪?cè)O(shè)備的EMC合規(guī)需聚焦兩點(diǎn)：

測(cè)試覆蓋全頻段：尤其關(guān)注>1GHz輻射與靜電抗擾度。

整改針對(duì)高頻特性：優(yōu)化IGBT驅(qū)動(dòng)、濾波器及散熱設(shè)計(jì)。