性能指標(biāo)1152芯ODF光纖配線架 三網(wǎng)融合機柜 光纖架子

建議選擇承重能力達(dá)1000公斤以上服務(wù)器機柜。根據(jù)經(jīng)驗，選擇機柜深度時應(yīng)在設(shè)備深度的基礎(chǔ)上再加上200mm。例如，HPProLiantDL165G5服務(wù)器的深度為682mm。加上200mm則為882mm。至少需選擇深度為1000m的機柜。注意：HPDL165G5服務(wù)器深度只有682mm，也不能選擇深800mm的機柜。該HP服務(wù)器的深度不足800mm，但800mm深的機柜無法為安裝在機柜后部的電纜管理和配電單元提供充足的空間。如果要在同一機柜中安裝不同型號的設(shè)備，在選擇機柜深度時，必須以大深度的設(shè)備為準(zhǔn)。針對這一點，臺達(dá)的服務(wù)器機柜中配有多個安裝位，用戶可調(diào)節(jié)其后部安裝導(dǎo)軌，以便將服務(wù)器按不同深度安裝在同一機柜中。

性能指標(biāo)1152芯ODF光纖配線架 三網(wǎng)融合機柜 光纖架子這種設(shè)計為混裝和匹配有源設(shè)備提供了極大的靈活性。根據(jù)經(jīng)驗，選擇機柜寬度時，800mm寬的機柜將提供更多的線纜管理空間。圖2是臺達(dá)600mm寬的網(wǎng)絡(luò)機柜一側(cè)提供2in/50mm的電纜管理空間，這是因為19in的垂直安裝導(dǎo)軌并不位于中間。800mm寬的機柜兩側(cè)均有4.8in/123mm寬的電纜管理空間。的數(shù)據(jù)中心，功率密度與日俱增，熱密度也同樣如此。如今配有四核處理器的1U機架型服務(wù)器，在峰值負(fù)載時的功耗超過650W，如DellTMPE2950III或HPDL165G5。功率和冷卻是數(shù)據(jù)中心管理人員的頭等大事之一。電子設(shè)備消耗1W電力時，會產(chǎn)生1W的熱量，而這些熱量是必須消除的。選擇機柜除了要注意其機械性能之外。

性能指標(biāo)1152芯ODF光纖配線架 三網(wǎng)融合機柜 光纖架子對于機柜的散熱和冷卻性也要有較高的要求，以滿足于數(shù)據(jù)中心的綠色節(jié)能目的。假設(shè)采用熱信道-冷信道設(shè)計及活動地板，將進(jìn)氣溫度維持在18～27oC的范圍之內(nèi)。(此處溫度范圍引自《美國采暖、冷卻與空調(diào)工程師協(xié)會(ASHRAE)技術(shù)委員會9.9數(shù)據(jù)處理環(huán)境散熱指南》(2004)。實際應(yīng)用中，散熱管理不善的傳統(tǒng)機柜的進(jìn)氣溫度可能發(fā)生不利變化，如圖3所示。應(yīng)而在數(shù)據(jù)中難免出現(xiàn)局部熱點問題如圖4所示，熱成像照片中紅色部位均為高溫度部位。通過以上的簡單介紹，希望使讀者能夠了解到在數(shù)據(jù)中心機柜選擇方面的一些方法和原則，各個品牌廠家產(chǎn)品不同，可謂是各有特色，但總不出在這些點上的特色設(shè)計和構(gòu)想。我們知道，機柜產(chǎn)品包括服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò)機柜、機架和電纜管理等組件。